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GPP芯片

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      采用刀刮方法生産GPP芯片,並可根據客戶需要結合SIPOS(摻氧半絕緣多晶矽)沈積工藝生産,對提高芯片本身可靠性和穩定性等品質能力明顯提高。

      Gpp是Glassivation(玻璃化)passivation(钝化)parts(元件)or parts of an apparats(器件)词组的缩写,是玻璃钝化类器件的统称,它泛指引入或包含有结质膜保护工艺手段的所有有源器件。

      但是,由于玻璃钝化工艺措施对于PN结在晶体外的贴片二极管应用效果更为显著,并且已成为成功的典型应用,从而使Gpp(Glassivation passivation parts)逐渐成为了“玻璃钝化二极管”的代名词了。

      因此玻璃鈍化工藝由于具有較高的可靠性和穩定性,被廣泛應用在高反壓大功率二極管的台面鈍化。目前形成玻璃鈍化膜的方法主要有刀刮法、光阻法和電泳法等,本公司可根據客戶需要,搭配客戶封裝形式選擇相應的工藝生産。

      刀刮法通過將玻璃粉和溶劑配制成玻璃漿,操作時采用刀片將玻璃漿刮入開好溝道的台面。此種工藝能用來制造較厚的玻璃鈍化膜,尤其于台面型器件,如大功率高電壓器件和電力電子器件等。

      其次此种工艺可结合SIPOS(掺氧半绝缘多晶硅)沉积工艺,对裸漏的 PN结面进行有效保护,对提高芯片本身可靠性和稳定性有其明显。可以满足客户在高温、高湿、强电场等恶劣条件下长时间工作需求。

      産品包括各種規格STDGPP,FRGPP,HERGPP,SFGPP,TVSGPP等各類産品。

      刀刮GPP芯片參數配置表

      

      STD GPP普通整流管芯片参数配置表

      FR GPP快速恢复整流管芯片参数配置表

     

      HER GPP高效整流管芯片参数配置表

      SF GPP超快速整流管芯片参数配置表